導熱相變化材料  

導熱相變化材料（PC）是熱量增強聚合物，設計用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低,這一熱阻小的通道使散熱片的性能達到較佳，并且改善了微處理器,存儲器模塊DC/DC轉換器和功率模塊的可靠性。  

導熱相變化材料關鍵性能是其相變的特性：

在室溫下材料是固體，并且便于處理，可以將其作為干墊清潔而堅固地，用于散熱片或器件的表面。當達到器件工作溫度時，相變材料變軟，加一點加緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。

這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類似于熱滑脂的性能。 

霍尼韋爾TIM屬于相變化材料 (PCM)。它們是基于聚合物系統并采用先進填料技術實現的，20多年來，在全球客戶的應用，證明它們能夠解決嚴苛的熱問題，并且能夠提供長期可靠性和高性能。

我們采取了優化熱阻抗性的特殊設計，這意味著我們著眼于整個導熱路徑，包括材料界面、接觸界面的熱膨脹性、接觸熱阻和應用厚度，而不僅限于TIM本身，通過對器件結構、封裝設計和應用的通盤考慮，以較優方式實現熱源的整體散熱。

導熱相變材料替代傳統導熱硅脂的優勢：比硅脂更容易處理（室溫下呈現固態），超過45攝氏度時，發生相變，軟化。嚴格的導熱材料厚度控制，保證接觸熱阻的良好一致性、減少涂層工序，從而降低成本。目前各大IGBT模塊廠都推出了預涂 相變材料的模塊供客戶使用。（硅脂時間久后會變干，裂開，溢出，同時熱阻會成倍增加，導致炸機風險）

導熱相變材料具有網狀的高分子長鏈體系和更大的表面張力，更牢固的高分子聚合物結構，空間位阻遠遠大于有機硅體系的導熱材料，在特定的溫度和流量下，從固體變成液態，并可確保完全界面潤濕而不溢出。降低有機硅體系的導熱材料存在的溢出，垂流，位移的風險。

導熱相變材料的熱阻隨著相變次數的增加，整體熱阻表現為降低趨勢，而不像有機硅體系的導熱材料，熱阻隨著惡劣的工作環境和時間的推移，會直線上升，導致材料失效、我們可以保證材料在長期高低溫功率循環下，保持長期可靠性（44年不干@80攝氏度長期工作），而且產品穩定性好,不含硅油,無揮發,長期使用無質量損耗,不會對元器件造成不良影響。

特性和優點方案已得到證實——產品在PC機制造商中使用已超過20多年；    可靠性已得到證實——在3000次溫度循環后無脫落或風干，可提供客戶摸切形狀(在輕切卷上)45℃相變溫度，工作溫度下的觸變(湖狀粘度)性能保證在垂直方向使用時材料都不會延伸或下滴，不導電。   

導熱相變化材料（PC）典型應用：微處理器 存儲器模塊 DC/DC轉換器 IGBT組件 功率模塊 功率半導體器 件 固態繼電器 橋式整流器 高速緩沖存儲器芯片等。

與現有的相變儲能材料相比，納米石墨基相變儲能復合材料的導熱系數提高 1 ～ 2 個數量級，相變溫度在 -150 ～ +1000°C 之間連續可調，儲能密度可達 150 ～ 1000J/g 以上。

納米石墨相變儲能復合材料具有儲能密度高、導熱換熱效果優異、安全穩定、阻燃和環境友好等優點。